灯珠死灯的常见原因
死灯（不亮或严重变暗）通常不是单一原因，常见的包括：
- 静电损伤（ESD）：封装、周转、焊接过程中防护不到位，芯片被击穿
- 过流或过压：电源波动、限流电阻缺失、老化时电压设定过高
- 虚焊/冷焊：焊点空洞或引脚氧化，通电时接触不良
- 散热不良：结温过高导致光衰加速甚至烧毁
- 潮气与硫化：存储或使用环境湿度过高，电极腐蚀
- 机械应力：弯折、挤压造成内部金线断裂
- 来料本身不良：芯片或荧光粉批次问题
快速排查步骤
- 外观检查：看是否有发黑、裂纹、电极氧化、焊点空洞
- 万用表二极管档：正向应导通并显示一定压降，反向不导通（有明显漏电即异常）
- 测正向电压 VF：与正常灯珠对比，偏高可能是接触/虚焊，偏低可能是芯片短路
- 反向漏电测试：漏电大的灯珠往往早期失效风险高
- 热态复测：常温正常但加热后失效，多为虚焊或金线接触问题
- 批次对比：同一批集中死灯，优先怀疑来料或工艺；分散死灯多为使用条件问题
预防建议
- 产线做好防静电：接地、防静电手环、防静电台垫
- 老化与测试严格按额定电流、电压设定，电源留余量
- 焊接后避免立即受力，冷却后再周转
- 仓储控制湿度，长期存放建议防潮柜
- 来料先做抽检与老化筛选，再上产线
如果同一批灯珠反复出现死灯，建议用老化台做批次筛选，并记录死灯位置分布，便于定位是治具接触还是灯珠本身问题。